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任職要求：1、微電子，電子工程，通信工程，等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。2、熟悉模擬電路，混合信號以及ESD的版圖設(shè)計。3、熟悉使用Virtuoso, 使用Calibre進行DRC,LVS檢查，PEX提取等4、有電源芯片，180nm/90nm BCD工藝的版圖設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先考慮。5、熟悉匹配/ESD/Latchup/天線效應(yīng)原理及設(shè)計規(guī)則。6、熟悉stand cell設(shè)計，善于壓縮版圖面積。7、具有良好的團隊精神，能夠獨立工作；良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力及問題分析處理能力。崗位職責(zé)1、負責(zé)芯片整體物理實現(xiàn)，包括整體布局，頂層連線，電源分配，等芯片整合工作2、有豐富的全芯片版圖設(shè)計經(jīng)驗，熟悉電源類等產(chǎn)品的版圖設(shè)計方法3、負責(zé)規(guī)劃芯片版圖設(shè)計整體進度，確保芯片按時按質(zhì)tape out4、根據(jù)項目具體情況，制定整個項目工作流程，提高工作效率，保證項目質(zhì)量。5、組織項目檢查，檢查設(shè)計流程，保證流程完整。6、負責(zé)完成芯片tape out 流程。7、負責(zé)指導(dǎo)版圖設(shè)計工程師實現(xiàn)模擬電路的版圖設(shè)計，輔導(dǎo)版圖設(shè)計工程師的技術(shù)提升和成長8、檢查文檔歸檔工作，確保文檔的連續(xù)性和完整性
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